干膜是一种高分子材料，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜是制作印刷电路板的重要耗材，广泛应用于微电子行业和电路板制造行业。
溶剂型干膜：使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影去膜，但易燃烧，很不安全。
溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一种干膜，七十年代初期投放市场的只有溶剂型的单一品种，中国早期也研制过。它的优点是技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是，使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境，所以日趋被水溶性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。
水溶性干膜：它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2%-15%有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液，它的特点时显影过程是个化学反应，碱性水溶液和没有感光的胶层起化学反应，生成溶解于水的物质。这不同于溶剂型显影的物理作用。
这种感光胶（膜）不耐碱，pH>8.5的溶液有可能损害膜层。所以考虑以后的工艺流程时，要避免接触碱性溶液，如焦磷酸盐电镀液等。半水溶性干膜成本较低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。全水型干膜是1975年投放市场的。由于这种干膜不用有机溶剂显影和去膜，大大减轻了环境污染，降低了使用成本，因而受到普遍重视。